产品名称:
晶圆切割机型号:
9260价格:
1最小起订量:
1
产品摘要:
晶圆切割机、晶圆划片机： 12英寸全自动精密划片机。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。
- 产品描述
特点：
√ 切割清洗一体化；
√ 标配非接触测高功能（NCS）;
√ 选配刀痕检测功能；
√ 选配刀片破损检测功能（BBD）；
√ 选配工件形状检测功能；
√ 选配数据扫描录入功能；
设备工作流程：
1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出，将待切割材料放置到预校准台进行预校准，
再送到工作盘上，进行划片作业。
2. 上取物臂从工作盘将切割完成的材料移动到清洗盘上，进行二流体清洗和晶片干燥。
3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准，再推回晶片盒中。
使用条件：
1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度40%~60%，
保持恒定，无凝结。
2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的
清洁压缩空气。
3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与
室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通
风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。
应用领域：IC、光学光电、通讯、LED封装、QFN封装、DFN封装、BGA封装
可精密切割材料：硅片、铌酸锂、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、PCB板
配置与性能 加工尺寸 mm φ12"∣□275 切槽深度 mm ≦4mm或定制 主轴 转速范围 min₁ 6000～60000 额定输出功率 KW 直流.2.4at60000min₁ X轴 有效行程 mm 310 速度设定范围 mm/s 0.1～1000 Y轴 有效行程 mm 310 运动分辨率 mm 0.0001 单一定位精度 mm ≦0.002/5 全程定位精度 mm 0.005/310 Z轴 有效行程 mm 40 最大适用刀片 mm φ58 行程分辨率 mm 0.00005 重复定位精度 mm 0.001 θ轴 转角范围 deg 380 基础规格 电源 kVA 7.0（三相，AC380V） 耗电量（参考值） kw 压缩空气 Mpa 0.5～0.6 L/min 最大消耗量550 切削水 Mpa 0.2﹣0.3 L/min 最大消耗量9.0 冷却水 Mpa 0.2﹣0.3 L/min 最大消耗量3.0 排风量 m²/min 800 尺寸W*D*H mm 1200*1550*1800 重量 kg 2000
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